ANSYS新品发布会和技术巡展活动安排通知

ANSYS 系列新品在4月11日到20日在上海，成都，深圳，北京四个城市如期进行了技术巡展。现场除了展示新品的最新仿真技术之外，同时将介绍ANSYS最新行业应用，包括：数字孪生技术、高级辅助驾驶技术（ADAS）、电气化设计仿真技术、芯片/封装/系统多物理场协同设计技术，增材制造仿真技术等。

ANSYS 19版本融合了新一代突破性仿真技术，更强大、更快速、更易用，包括：

• 新一代的仿真产品：结构/流体/热/实时仿真技术产品Discovery，采用突破性的技术打破了仿真速度和易用性的壁垒，将仿真技术与直接几何建模功能紧密结合，通过快速实时仿真进行设计空间探索，提高整体设计效率；

• 全新的仿真技术和工作流。新的PolyHexcore网格剖分专利技术；两相流VOF模型向DPM模型的自动转换功能，实现更快速的喷雾和液滴分布仿真；新的非线性仿真和自适应断裂仿真技术；新的基于Ensight 的后处理技术；3D打印仿真技术；新的高性能计算技术和打包方案；新的拓扑优化解决方案；对AADL合规性支持；新的SBR+算法RCS计算技术；新的电磁-热仿真流程；新的高安全性分步式建模、分析和确认过程；基于网格电磁力的电磁场与谐响应分析耦合技术；新的芯片/封装/系统多物理场协同设计技术等。

ANSYS 19能够将仿真贯穿产品的整个生命周期，实现仿真技术更广泛、更深入的应用，从而更好地实现无处不在的工程仿真，帮助工程师们快速研发各种突破性产品，从容面对复杂的产品设计难题，显著提高生产力。

由于会议有五大分会场，内容丰富，很多用户分身无术，纷纷申请希望能够获取演讲资料的电子版，我们在此特别呈上发布会的资料电子版。

会议日程：

主会场

分会场

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