ANSYS荣获三项台积电年度合作伙伴奖

http://www.ansys.com/zh-cn/about-ansys/news-center/11-05-17-ansys-wins-three-tsmc-partner-of-year-awards

ANSYS凭借业界领先的电源与可靠性分析解决方案斩获殊荣

2017年11月6日，匹兹堡讯——凭借最先进的电源与可靠性分析解决方案，ANSYS和台积电使客户能够信心十足地研发新一代移动、高性能计算和汽车应用。为了表彰ANSYS综合解决方案，台积电在今年的台积电开放创新平台（OIP）生态系统论坛上为ANSYS颁发了三个奖项。

因密切参与了12nm FinFET紧凑型技术（12FFC）设计基础架构、7nm FinFET Plus技术（7nm+）设计基础架构以及汽车设计实现平台的联合研发工作，ANSYS被三度授予年度合作伙伴奖。

由于ANSYS交付了经过代工厂认证的电源完整性与可靠性分析解决方案，支持客户利用这些先进的FinFET工艺节点来设计半导体知识产权（IP）和片上系统，因此获得了面向“联合研发7nm+设计基础架构”和“联合研发12FFC设计基础架构”的两大奖项。

由于ANSYS成功研发了针对台积电 16nm FinFET紧凑型技术（16FFC）工艺的高级电迁移（EM）分析方案，因此荣获了面向“联合交付汽车设计实现平台”的奖项。此外，ANSYS与台积电合作编制了《汽车可靠性解决方案指南》，其中介绍了EM、热和静电放电等各种可靠性分析方法，支持客户利用台积电 16FFC工艺研发面向汽车应用的IP、芯片和封装。

台积电的设计基础架构市场营销部高级总监Suk Lee表示：“ANSYS是我们的重要合作伙伴，我们非常荣幸能够为他们颁发这些奖项，以此表彰他们的出色工作。ANSYS帮助我们的客户更自信、更快速地实现设计收敛。

ANSYS总经理John Lee指出：“通过业界领先的技术和市场领先地位，近年来我们为客户提供了更大的价值，并极大地加快了创新步伐。这三项台积电年度合作伙伴奖印证了我们的合作伙伴关系，并肯定了ANSYS在电子系统可靠性方面提供的价值。

在2017年11月7日于中国深圳举办的台积电 OIP生态系统论坛上，多场技术专题研讨会将重点介绍ANSYS解决方案。