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一、硬件工程师分两类，
①芯片设计：包含模拟、数字，工作是设计芯片
②板级：分为电源、低俗、高速、射频，工作是使用芯片
从板级硬件工程师来看，分为
1. 硬件工程师、电子工程师
工作内容：硬件的总体方案设计，硬件选型设计和开发，电磁兼容的设计、测试和解决等，多与软件工程师、pcb工程师和硬件测试工程师对接工作，少涉及软件工作。
2. 嵌入式硬件工程师、控制硬件工程师
工作内容：非全硬件，涉及写程序、画板子等要求。软件工作量不大。
3. 射频工程师
工作内容：射频微波电路的设计和仿真、高速电路的软硬件设计等，要求较高。
4. 电源工程师
工作内容：电源产品的仿真和软硬件设计工作。
5. pcb工程师
工作内容：根据硬件工程师的设计方案，绘制pcb以及后续的测试等，要求较低。
6. FPGA工程师
工作内容：fpga芯片选型、硬件设计和逻辑代码开发仿真等，具备使用Verilog语言来编程的能力。
二、基础的技术栈（具备这些能力，可往硬件发展）
1. 会画电路板：知道一些画板规则和注意事项，掌握Altium Designer、Cadence、PADS任一软件即可。
注：up用AD多，可画原理图和pcb，校内比赛两层电路板够用，可自主学习画多层电路板。
2. 掌握仿真软件：熟练掌握Proteus、Mlutisim、Matlab中的Simulink等软件。
3. 掌握模数电基础知识：需要时常学习和研究模电、数电、电路等专业知识，如熟悉三极管、mos管、运放等器件。
4. 掌握处理器的使用：需要掌握89C51、stm32这类单片机，以及其他arm处理器。掌握其外围电路设计、基本的编程。如应聘FPGA工程师需知道fpga的外围电路、设计和开发。
5. 掌握控制总线：如控制总线、串口、usb、i2c、spi、can等，掌握其通信原理和功能开发。
6. 掌握电源拓扑：掌握常见的电源拓扑，如back、boost、正激、反激、半桥、全桥等。
7. 掌握设备仪器的使用：熟练操作各种设备，如数字万用表、信号发生器、示波器、频谱仪、逻辑分析仪等。
8. 掌握编程语言：c语言是基础，进阶就选c++。有些岗位要求会Python、Verilog语言等。
9. 掌握电磁理论知识：理解电路板的布局，布线的基本规范，信号完整性设计，emc设计分析整改等。
155-2731-8020
