PCB各层功能详解：新手必知

光绘文件又称为Gerber,菲林（是英文film的音译），也可称为CAM文件，是PCB完成后交付板厂进行生产的最终文件，因此在导出光绘文 件之前要必须保证PCB检查无误，并且所有覆铜层全部flood, 我自主设计研发较少，主要以加工为主，由于客户资料保密性，多数为客户提供 Gerber文件，有部分客户提供为PCB源文件，尤其是PCB源文件需要导出Gerber文件时需要特别注意，如客户没有特殊要求保密，个人建议直接将 客户提供的PCB源文件转给PCB生产供应商即可，如果是客户的Gerber文件就需要我们检查是否齐全等等。 一般正常的光绘文件应包括：n+6 n: 指层数 topoverlay 顶层丝印层   ( 在Gerber里面 GTO层) bottomoverlay 底层丝印层(topoverlay 和bottomoverlay 是定义顶层和底层的丝印字符，就是一般我们 在 PCB 板上看到的元件编号和一些字符)   (在Gerber里面 GBO层) topsolder 顶层阻焊层  (在Gerber里面 GTS层)bottomsolder 底层阻焊层(topsolder 和bottomsolder 这两个层刚刚和顶层底层焊盘层两个层相反，可以这样说，这两个层就是要盖绿油的层：因为它是负片输出，所以实际上有 solder mask 的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！  (在Gerber里面 GBS层)

drill Drawing 钻孔参考层：（也有称为drill guide,过孔引导层) nc drill  NC钻孔层： 如果是双面板就是加上以上必须的6层，共8层的光绘文件， 需要注意是：如使用PowerPCB（PADS）软件时导出需要Mechanical,机械层，每层导出时需命好名，查看CAM文件时，不能凭看颜色来判 断，因PCB设计时由于个人喜好会修改颜色， 在EDA公司大部分喜欢使用Protel99se(Altium Designer)软件，导出时需要keepoutlayer禁止布线层，其实很多人都 是将禁止布线层作为板框（外形结构），正常来说应该是另外需要机械层，个人建议设计时尽量使用 Mechanical layer1作为外形层。 以下是PCB各层的含义，请仔细阅读并必须充分理解，

toppaste, 顶层焊盘层(在Gerber里面 GTP层) bottompaste 底层焊盘层(toppaste 和bottompaste 是顶层底层焊盘层，它就是指我们可以看到的露在外面的铜铂，（比如 我们在顶层布线层画了一根导线，这根导线我们在 PCB上所看到的只是一根线而已，它是被整个绿油盖住的，但是我们在这根线的位置上 的 toppaste 层上画一个方形，或一个点，所打出来的板上这个方形和这个点就没有绿油了，而是铜铂）(在Gerber里面 GBP层) Mechanical, 机械层(机械层是定义整个 PCB 板的外观的，其实我们在说机械层的时候就是指整个PCB 板的外形结构，机械层可以附加在其 它层上一起输出显示) (在Gerber里面 GM1层) keepoutlayer 禁止布线层(禁止布线层是定义我们在布电气特性的铜时的边界，也就是说我们先定义了禁止布线层后，我们在以后的布过程中，所布 的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界.) (在Gerber里面 GKO层) drill guide,过孔引导层： multilayer 多层(multilayer 这个层实际上就和机械层差不多了，顾名思义，这个层就是指 PCB 板的所有层) Signal layer 信号层（信号层主要用于布置电路板上的导线，包括 Top layer(顶层)，Bottom layer(底层)和 30 个 MidLayer(中间层)。 Internal plane layer  内部电源/接地层（内部电源层/接地层.该类型的层仅用于多层 板，主要用于布置电源线和接地线.我们称双层板，四层板，六层板，一般指信号层和内部电源/接地层的数目） Silkscreen layer  丝印 层  丝印层主要用于放置印制信息，如元件的轮廓和标注，各种注释字符等 paste mask，助焊层 是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘 的，大小与 toplayer/bottomlayer 层一样，是用来开钢网漏锡用的。 可以这样理解：1、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗，目的是允许焊接！2、默认情况下，没有阻焊层的区域都要上绿油！3、paste mask 层 用于贴片封装！SMT 封装用到了：toplayer层， topsolder 层， toppaste 层，且 toplayer 和 toppaste 一样大小，topsolder 比它们大一圈。  DIP 封装仅用到了：topsolder 和multilayer 层（经过 一番分解，我发现 multilayer 层其实就是toplayer，bottomlayer，topsolder，bottomsolder

层大小重叠），且 topsolder/bottomsolder 比toplayer/bottomlayer 大一圈 PCB 的各层定义及描述：  1、toplayer（顶层布线层）：设计为顶层铜箔走线。如为单面板则没有该层。( 在Gerber里面  GTL) 2、bottom layer（底层布线层）：设计为底层铜箔走线。( 在Gerber里面  GBL层) 3、top/ bottom solder（顶层/底层阻焊绿油层）：顶层/底层敷设阻焊绿油，以防止铜箔上锡，保持绝缘。在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。焊盘在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即焊盘露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。建议不做设计变动，以保证可焊性； 过孔在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即过孔露铜箔，外扩 0.1016mm，波峰焊时会上锡。如果设计为防止过孔上锡，不要露铜，则必须将过孔的附加属性 SOLDER MASK（阻焊开窗）中的 PENTING 选项打勾选中，则关闭过孔开窗。       

另外本层也可单独进行非电气走线，则阻焊绿油相应开窗。如果是在铜箔走线上面，则用于增强走线过电流能力，焊接时加锡处理；如果是在非铜箔走线上面，一般设计用于做标识和特殊字符丝印，可省掉制作字符丝印层。 4、top/bottompaste （顶层/底层锡膏层）：该层一般用于贴片元件的 SMT 回流焊过程时上锡膏，和印制板厂家制板没有关系，导出Gerber时可删除，PCB 设计时保持默认即可。  5、 top/bottom overlay（顶层/底层丝印层）：设计为各种丝印标识，如元件位号、字符、商标等。  6、 Mechanical layer（机械层）：设计为 PCB 机械外形，默认layer 1 为外形层。其它layer 2/3/4 等可作为机械尺寸 标注或者特殊用途，如某些板子需要制作导电碳油时可以使用layer 2/3/4 等，但是必须在同层标识清楚该层的用途。 7、keepoutlayer（禁止布线层）：设计为禁止布线层，很多设计师也使用做 PCB 机械外形，如果 PCB 上同时有 keepout 和Mechanical layer1， 则主要看这两层的外形完整度，一般以Mechanical layer1 为准。建议设计时尽量使用Mechanical layer1作为外形层，如果 使用 keepout layer 作为外形，则不要再使用Mechanical layer1，避免混淆！  8、midlayers（中间信号层）：多用于多层板，我司设计很少使用。也可作为特殊用途层，但是必须在同层标识清楚该层的用途。  9、internal planes（内电层）：用于多层板，我司很少使用。 10、multilayer（通孔层）：通孔焊盘层。  11、drill guide （钻孔定位层）：焊盘及过孔的钻孔的中心定位坐标层。  12、drill drawing（钻孔描述层）：焊盘及过孔的钻孔孔径尺寸描述层