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当前位置：服务支持 >  软件文章 >  电子电器的电-热-结构三场耦合分析

电子电器的电-热-结构三场耦合分析

阅读数 566
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分析类型：基于WORKBENCH的电-热-结构三场耦合分析


分析平台：WORKBENCH17


技术难点：耦合分析


技术背景：电场生热，导致结构应力和变形


工程意义：电子电器的多场耦合分析


研究对象：电子电器


模拟过程：两端加220V电压，研究电路生热的情况，温度应力和结构变形。


代做业务：电子电器的热分析，电-热-结构三场耦合分析


blob.png


模型

blob.png

几何模型

blob.png

有限元模型

blob.png电压分布

blob.png

电流密度

blob.png

电场强度


blob.png

温度



blob.png

焦耳热分布

blob.png

结构变形

blob.png

结构应力

免责声明：本文系网络转载或改编，未找到原创作者，版权归原作者所有。如涉及版权，请联系删

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