电子电器的电-热-结构三场耦合分析

分析类型：基于WORKBENCH的电-热-结构三场耦合分析

分析平台：WORKBENCH17

技术难点：耦合分析

技术背景：电场生热，导致结构应力和变形

工程意义：电子电器的多场耦合分析

研究对象：电子电器

模拟过程：两端加220V电压，研究电路生热的情况，温度应力和结构变形。

代做业务：电子电器的热分析，电-热-结构三场耦合分析

模型

几何模型

有限元模型

电压分布

电流密度

电场强度

温度

焦耳热分布

结构变形

结构应力

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