近年以来，电子产品的结构可靠性要求越来越高，Ansys 也在不断提升芯片、封装、PCB等电子产品的建模及分析功能。本次更新主要在sherlock和mechanical的集成，API开放以及trace 增强单元的更新等；同时在Ansys AEDT 电子桌面中加入结构求解功能；LS-DYNA中可以使用trace mapping等。以上功能都在让电子产品结构可靠性分析更快捷更准确。
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