有很多朋友经常会问，成为高级嵌入式系统硬件工程师，需要做到哪些呢?那么，我们就先从嵌入式硬件工程师是个什么概念入手。 一、如何理解“嵌入式”的概念呢? 1、从硬件上，将基于CPU的处围器件，整合到CPU芯片内部，比如早期基于X86体系结构下的计算机，CPU只是有运算器和累加器的功能，一切芯片要造外部桥路来扩展实现，象串口之类的都是靠外部的

网上总是不乏“硬件不如软件吃香”、“硬件干活多、待遇低、门槛高”、“十年硬件转IT，真香！”...等诸如此类的言论。由于硬件工程师做的事情多且杂，更是惨被戏称为“高级杂工”。 事实真是如此？搞硬件就真的这么苦？没有什么发展前景？看看资深硬件工程师怎么说！ 什么是硬件 百度百科上是这么介绍硬件的："硬件（英文名Hardware），是

上周，达尔闻和电源应用工程师Sunshine联合推出基于Simplis的42节开关电源设计与应用实战课程，一经推出，便在工程师朋友中引起热烈反响。 微信扫描下方二维码可以查看课程详情 很多工程师问了许多关于电源仿真工具的问题，比如Simplis和Simulink、LTspice有什么区别，Matlab可以用做电源仿真吗，常用的电源仿真软件

跟原理图一样，因为各个公司的PCB设计软件不同，可能需要复制不同软件PCB设计里面的元件封装、模块、DDR走线等元素，这时候不同软件之间的PCB转换就有其必要性了。 1、Allegro PCB转换成Altium Designer PCB 1、转换PCB之前，一般需要把Allegro PCB的版本降低到16.3及以下版本。此处以Allegr

我们知道，在做 PCB 设计时，原理图规定了各信号的连线关系。设计者在走线时只需要按照连线关系，在满足走线的物理和电气规则的情况下连接完所有的信号线，似乎就完成了设计。但是正如前面所说的，对于像内存电路板这样的高速电路板设计，仅仅考虑信号的连线关系时远远不够的，粗糙的设计不仅会带来诸如反射、串扰等信号完整性问题，也影响系统的时序，严重的情

现在但凡打开SoC原厂的PCB Layout Guide，都会提及到高速信号的走线的拐角角度问题，都会说高速信号不要以直角走线，要以45度角走线，并且会说走圆弧会比45度拐角更好。 事实是不是这样？PCB走线角度该怎样设置，是走45度好还是走圆弧好？90度直角走线到底行不行？这是老白经常看见广大 PCB Layout 拉线菌热议的话题。

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现在但凡打开SoC原厂的pcb Layout Guide，都会提及到高速信号的走线的拐角角度问题，都会说高速信号不要以直角走线，要以45°角走线，并且会说走圆弧会比45°拐角更好。 事实是不是这样？PCB走线角度该怎样设置，是走45°好还是走圆弧好？90°直角走线到底行不行？ 大家开始纠结于pcb走线的拐角角度，也就是近十几二十年的事情。

摘要：原理图设计，PCB设计是硬件工程师工作的重要内容，今天我们就来认识几款电子工程师常见常用的电路设计软件，相信肯定有一款是你正在使用的，在之前文章基础上增加了几款软件。 1、Altium Designer Altium Designer是业界一款非常常用的电路设计软件，很多人熟悉这款软件是在学生时代。2005 年年底， Protel

刚刚开始接触电路板的时候，你可能充满了疑惑同时又带着些兴奋，在网上许多关于硬件电路的经验知识让人目不暇接，像信号完整性、EMI、PS设计准会把你搞晕。别急，一切要慢慢来。 1总体思路 设计硬件电路，大的框架和架构要搞清楚，但要做到这一点还真不容易。有些大框架也许自己的老板、老师已经想好，自己只是把思路具体实现；但也有些要自己设计框架的，那

一般缺乏经验的工程师或者学生，拿着一个项目任务书，或者一个成品的电路板的时候，往往会感觉到，根本无从下手。主要原因是，知识储备不足，少实践少动手。 但也不用着急，这是需要慢慢积累的。同样，不用担心东西太多，不知道学到什么时候才能独当一面，因为很多东西都是相通的。 下面介绍硬件设计的实践路线。 初级实践篇 01焊接 首先看一下杜洋前辈的焊接

0. 说明 从九月持续到十二月，大概花了三个月时间主导了研究生期间的第一次流片，时间紧任务重，也得到了不少人的助力，这个过程中自己也学到了很多的东西，这里对这次流片经历做个简单的总结，分享给大家。 首先整个流片过程可以大致分为几个阶段： 架构设计 设计实现 设计验证 物理实现 交付厂商 其中1，2可以算作前端环节，4，5可以算作后端环节，

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随着共享单车的出现和普及，似乎有越来越多的人开始选择骑车出行。在一些城市中，骑行文化逐渐兴起。这是为什么？除了锻炼身体以外，骑车还有哪些好处？听 “随身英语” 节目围绕骑自行车的益处展开讨论。 词汇: cycling 骑车 They say once you learn how to ride a bike, you never forg

【摘要/前言】 盛夏未来，智连无限~ Samtec以创新智连，点亮魔都星空！ 2023年7月11-13日，历经2022年特殊延期的慕尼黑上海电子展在国家会展中心成功举办，魔都的璀璨星空因这场盛会而更加绚烂。 请大家跟随Samtec团队，一同感知Electronica慕尼黑上海电子展的魅力与意义！ 01:17 Electronica游记 |

— 第三代AMD EPYC家族最新成员，拥有768MB的L3缓存，具备平台兼容性以及现代安全功能 — — 用于技术计算工作负载的EPYC处理器随着主要OEM、ODM、SI、ISV以及云解决方案共同蓬勃发展— AMD宣布全面推出世界首款采用3D芯片堆叠的数据中心CPU，即采用AMD 3D V-Cache技术的第三代AMD EPYC（霄龙）处

前言： 本文依据《清华大学本科培养方案——微电子与纳电子学系 微电子科学与工程专业本科培养方案》中课程设置，归纳相关参考课程，供微电子学本科生、研究生、相关从业人员或感兴趣者参考及自学使用。 因专栏文章修改次数有限，以及给大家更多参考，故单独开一篇。【 V1.1版超链接】，【 V1.3版超链接】 所有版本均在同一个文集中，需要查看历史版本

【报告篇幅】：121 【报告图表数】：155 本文研究全球及中国市场印刷电路设计软件现状及未来发展趋势，侧重分析全球及中国市场的主要企业，同时对比北美、欧洲、日本、中国、东南亚、印度等地区的现状及未来发展趋势。 2020年全球印刷电路设计软件市场规模达到了xx亿元，预计2027年将达到xx亿元，年复合增长率(CAGR)为xx%。 本文重点

一、硬件工程师分两类， ①芯片设计：包含模拟、数字，工作是设计芯片 ②板级：分为电源、低俗、高速、射频，工作是使用芯片 从板级硬件工程师来看，分为 1. 硬件工程师、电子工程师 工作内容：硬件的总体方案设计，硬件选型设计和开发，电磁兼容的设计、测试和解决等，多与软件工程师、pcb工程师和硬件测试工程师对接工作，少涉及软件工作。 2. 嵌入

【出版机构】：鸿晟信合研究院 【内容部分有删减·详细可参鸿晟信合研究院出版完整信息！】 2022年全球N95纳米纤维口罩市场销售额达到了 亿美元，预计2029年将达到 亿美元，年复合增长率（CAGR）为 %（2023-2029）。地区层面来看，中国市场在过去几年变化较快，2022年市场规模为 百万美元，约占全球的 %，预计2029年将达到