需求说明：Candence基本知识 内容 ：第一部分 Cadence软件说明 第二部分 Cadence SPB 16.0软件功能模块及文件格式简介 来自 ：时间的诗 第一部分 Candence软件说明 Cadence（公司名称），该公司在E

  ⏪《上一篇》   🏡《总目录》   ⏩《下一篇》 目录 1，概述 2，取消方法 3，总结 B站关注“硬小二”浏览更多演示视频 1，概述     如下图所示，在管脚或连线被赋予了自定义颜色时，查图时看起来比较混乱，不容易区分其所在层。本

  🏡《总目录》   🏡《宝典目录》 1， 概述       电路 板的布线工作是电路板设计过程中最耗时的工作之一，同时也是最能提升效率的一项工作，打孔是板间互联的重要手段，也可以认为是布线工作的一部分。本专题建议学习时间2-3小时。为

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Cadence Allegr 如何自动生成钻孔图形 1、选择Manufacture——NC——Drill Customization命令，软件弹出Drill Customization窗口。在该窗口下会列出所有当前工程中的所有钻孔信息，如下图所示： 2、单击Auto generate symbols 按钮，软件会自动为当前的电路板中的钻孔创建钻孔图形...

1.绘制封装时，设置器件高度。 封装绘制完成过后，点击setup-Areas-Package Height—右键—选择Add Rectangle—设置高度—预览3D效果图。 2.绘制完PCB过后...

软件指定封装库路径（Setup -> User preferences->Paths ->Library） “devpath”：这是第三方网表（other方式导出的网表），由于我们只用第一方网表，所以其实这项可以不管。 “padpath”：PCB封装的焊盘存放的路径。 “psmpath”:PCB封装焊盘中使用的Flash文件、PCB封装焊盘使用的Shape文件等内容存放的路径...

随着国产化需求持续释放，国产EDA以高姿态进入大众视野，国产EDA龙头企业华大九天、引领存储EDA的概伦电子、为芯片设计提供全面的验证解决方案的芯华章、有功能丰富永久免费的板级EDA工具的嘉立创EDA等公司形成群雄角逐局面。 此前，华为也宣布其设计团队联合国内EDA企业已基本实现14nm以上EDA工具的国产化，同时板级EDA工具也实现突破。这则消息一度引起热议，有肯定也有质疑...

设计PCB过程中，若设计中有差分对信号，则需要将是差分的2个信号设置为差分对，设置差分对有2种方式：手动添加及自动添加 一、手动添加差分对： 1、点击Setup-Constraints-Constraint Manager调出CM规则管理器，然后到Physical规则管理器下点击Net-All Layers，然后在右侧栏中选中2根需要设置为差分对的信号，按Ctrl键全选中后右击...

在设计过程中，有时候会遇到版本过高而打不开的情况。这个时候就需要去降级版本了。那么就可以用下面的这种方法来实现。 一、打开想要转换的16.6版本BRD文件，点击File 选项下面的Export，点击 Downrev design。 二、点击完以后弹出如下对话框，选择自己想要保存的版本保存即可。 三、点击SAVE即可保存，手动输入一个命名即可保存成功。 免责声明：本文系网络转载或改编...

通过免费的无忧易售ERP对于allegro、ozon、ebay、temu、walmart、joom、coupang、wish、cdiscount等跨境平台需要对订单扫描确认货物、实际包裹重量及预估运费时使用

　　EDA365电子论坛中的 Cadence Allegro 论坛已成立了十余年，凭借独有的Cadence多年研究人员、专家为版主的优势，通过专家教学，教程资料分享，新手问题答疑等多种服务工程师的综合方式

案例1： “老板，Allegro我不会用啊，我只会用Power PCB。” “好，你去找财务结算工资吧！” 案例2： “小伙子，你会用什么工具啊？”

问题描述 我们这边最先引入了protobuf协议，使用的是allegro

EDA设计工具在SiP制造流程中占有举足轻重的地位，目前市面上最常见的SiP设计工具是Allegro Package Designer Plus和SiP Layout Option，其可实现2D 2.5D

Cadence软件安装1、原理图工程创建1.原理图创建与设置2.器件库创建 2、元器件Symbol绘制3、原理图绘制4、资料输出 注1 本博文参照B站系列视频《使用Cadence17.2 OrCAD Allegro

和Cadence Allegro、Mentor EE等软件相比，虽然功能上有所欠缺（主要是PCB仿真等功能），但是具有灵活的操作方式，非常易学易用。

混合许可证模式下Allegro资源管理策略解析 在当今软件产品日益复杂、授权方式不断演变的背景下，越来越多的企业在选择许可证模式时，开始采用混合许可证模式。

半导体行业推荐的Allegro许可证管理工具对比 在半导体行业，设计与制造的流程复杂，供应链长，技术迭代快。

Allegro许可证合规使用报告自动生成系统方案：企业合规管理的破局之道 在当今全球化的商业环境中，软件授权合规性已经成为企业运营中不可忽视的风险点。

需求说明：Cadence基本知识 内容 ：环境搭建、原理图库制作、原理图绘制、快捷键 来自 ：时间的诗 原文：http://blog.sina.com.cn/s/blog_a43aa2740101m6

17.2中使用designe outline 代替outline，放置电路板外观，及Design Outline，这个和17.2之前的版本不一样，不能使用画线的方式添加Designe Outline，

关于导入网表（Netlist）后，元件只能一个一个手工放进PCB里的问题 在Menu Bar选择Place、Quick Place，设定好参数后，即可点击下方的Place，自动完成元件的快速放入。 不过我们在第一次进入原理图时就这样操作，并

一般，遇到这种差分线不在一层的，需要换层的，就需要使用neck，neck的设置，见上一篇。如下图：底层的pin和top层的pin，需要连接在一起，这样，底层的需要走neck，top的走原有的设置。 第一步：拉出差分线，右键，选择 neck

一、查看 元器件 手册 二、开始制作焊盘 三.新建pcb封装 1.设置页面参数 2.指定 pcb封装 库位置 3.放置焊盘，一次性放置20个pin，依次放4次，就放置了80个焊盘 4.放置元器件装配框，1脚标识 Options中外框选择Pa

文章目录 封装库路径的指定 网表导入 器件放置 自动器件放置 手动器件放置 room器件放置 封装库 路径的指定 Setup-User Perference-Paths-Library中zhi’dzhid 特别关注一下三个路径： devpa

无盘 设计 1.因为过孔具有电容效应，无盘设计能最大限度保证阻抗连续性，从而减小反射与插损； 2.减缓走线压力，降低产品成本与风险； Setup ConstraintsModelSpacing Models勾选Hole to lin

修改坐标的单位，制板产商需要mil还是mm；这里出的坐标是器件的中心位置 首先新建name.txt 文档 ；输入以下字段 # This is an extract command file # generated by the Extrac

本节介绍了Capture CIS的基本界面功能， 原理图库 的管理，如何将新期间放置到原理图库中，如何管理我们的日常库，原理图库和PCB库是如何交互的。 3.1 Capture CIS 界面介绍 下面从颜色调整，格点调整等三个方面，简单介绍

通孔焊盘制作，比如插针封装 实际孔径大小是0.64mm，那么在做通孔焊盘时钻孔直径0.64+0.3（12mil）=0.94mm，焊盘大小= 0.94 + 0.8 = 1.74mm。 在做Flash时，内径 = 0.94 + 0.5 = 1.

一、设计检查 在 gerber 文件输出之前必须要进行最后检查！ 检查项目： 1： update DRC ，确保没有断短路 2：检查 Summary drawing report，确保 5 个“0” 3：检查 Dangling line a

在Layout的过程中有时候会无意删除器件的丝印，那么怎么恢复？ 首先点击Place→Update Symbols...（更新器件） 找到对应的封装类型打勾，然后点击恢复按钮即可。 恢复后的效果如下图所示 博主专注职场硬件设计，如果文章对你

文章目录 前言 一、点击菜单栏的show element命令 二、在find栏中输入要查找的器件 三、输入位号 总结 前言 设计 好的PCB我们能经常需要快速查找某个 元器件 。 一、点击菜单栏的show element 命令 二、在fin

利用gro up功能 ，可以方便的进行快速的布局调整。 在placement模式下， 通常，是在板框外，将某个单元模块的 电路 ，进行模块内布局后， 再框选为一个temp group， 或者手工进行temp group创建， 再整体拖动到合

我板子上有两种孔，孔打完后发现有些孔需要改一下。有一种方法是可以把所有这种孔替换掉。但我只想换一部份。大家有没有好方法? 没有人知道吗? 没有人知道吗? 真没见过。我觉得是不是可以改一下封装库里的过孔，然后名字不变。进行一次更新。我只是设想

怎么去添加相对传输延迟的等长规则，首先讲述的是通过直接添加法去添加，直接添加法只适用于点对点的传输模式，中间没有任何串阻、串容的情况，具体操作如下所示： 01 打开规则管理器 打开规则管理器，执行菜单 命令 Setup-Constraint

软件环境：cadence 16.6 前言：很多时候我们在设计pcb的时候都会在pcb上添加自己产品的logo，现在来介绍另外一种添加logo的方式 ——导入plt文件的方式。 1、 先制作好bmp格式的文件 这里就不介绍bmp格式的图片的制作方法，直接用一个现成的文件来完成介绍。 图 1‑1准备好的logo（bmp格式） 2、 Alleg

87.布局-快速查看2个对象的约束规则 87、布局-快速查看2个对象的约束规则 P87 - 00:21 在正常的一些布局和布线中,之前设置的一些规则忘记了 进入约束管理器,查找物理规则,查找线宽 这样可行,但效率过低 如何快速查找两个对线之间的约束规则?(即上面的) 查看过孔到焊盘之间的距离 88.布局-PCB器件交换位置 前因: 一些器

1，打开软件 Pad Designer,修改是设计单位为Millimeter，Decimal place 是精确度位数。如下图： 2、Hole Type:文本框设置如下： Drill,Plating表示金属孔， non-plated表示为非金属孔。 Drill diameter表示钻孔直径。 Dill/Slot symbol ：钻孔标识 Figure ： NULL空， Circle 圆形...

原理图及PCB设计评审工具 当前的硬件设计评审方式基本靠专家将设计问题通过截图和意见的形式记录在 word，excel，ppt 等文档中，然后设计师参考意见文档回到设计中进行相应的修改，定位问题非常不方便，意见的传递方式非常混乱，同时着急专家开会评审也比较难凑齐时间，硬件评审效率非常低。 原理图绘制和 PCB 布局布线完成之后， iReview 用于评审设计图纸，由评审专家对设计文档进行审阅...

问题1： #2 Warning [ALG0016] Part Name “CAP _POL_CAPAE1030X1050N_35V/330U” is renamed to “CAP _POL_CAPAE1030X1050N_35V/33″. 报错类型：DRC报错，名称太长导致警告解决办法：修改元件的Value值，或者如下图更改字符的长度...

1、 添加shape 简单添加shape的方式有3种，如下图所示 点击选择相应的shape模式后可以在option面板中设置相应的shape参数（这里不做过多介绍，里面可以设置shape的大小、静态或动态shape等参数），然后再用鼠标在相应的层上添加shape就行，比如下图是在ETCH的TOP上添加shape，那这个shape就是表层的铜皮，如果在丝印层添加shape...

1. 对电气错误进行检测并显示状态： PCB单项检查：工具-->快速报告 1，未连接引脚报告 2，未安放元件报告 3，设计规则检查（DRC）报告等。 2. 进行敷铜检查：形状-->全局动态参数 板层设置检查：设置-->截面数据库检查：工具-->数据库检查 再次查看状态：显示-->状态 2，设置板子参数 设置-->设计参数: 3. 出钻孔图钻孔图和光绘图前...

单位换算 1mil = 0.0254 mm 1mm = 39.3701 mil 默认情况下，我们通常使用mil单位来绘制PCB板。 1. 创建新工程，File --> New... --> [Project Directory] 显示工程路径 --> [Drawing Name] 工程名称，通过Browse...选择工程路径 --> [Drawing Type] 工程类型...

Allegro PCB设计时铜皮重叠时如何进行铜皮筛选 PCB设计时，我们经常会遇到铜皮叠在一起，但是我们需要进行铜皮选择时候，重叠的铜皮不方便进行选择，要么选一个要么都会被选中，那么我们如何做到筛选出自己想要选中的那个铜皮呢

问题描述：当我们在使用allegro绘制pcb时，LPWizard能帮我们快速生成封装，但是如果封装的焊盘是不规则的图形的话，这个软件在生成的封装会缺少这个不规则焊盘 软件环境：cadence16.6，

新加入的Allegro PowerTree拓扑检视器及编辑器能帮助客户快速评估设计流程初期的功率输出方案...

Altium Designer的原理图设计导入PCB，存在两种方法：一种是直接导入法，类似于Allegro的第一方导入；另一种是间接法，即网表对比导入法。

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