线宽，其实更加准确的翻译是加厚，该命令可以对实体的局部进行加厚操作。激活命令，选择要加厚的曲面，被选中者显示为棕色。

半导体封装基础 半导体制造工艺流程 半导体制造的工艺过程由晶圆制造（Wafer Fabr ication）、晶圆测试（wafer Probe/Sorting)、芯片封装（Assemble）、测试（Test）以及后期的成品（Finish Goods）入库所组成。 半导体器件制作工艺分为前道和后道工序，晶圆制造和测试被称为前道（Front End）工序...

该软件可以以图形化的操作方式，自动生成兼容多种编译器的基础代码。其中有一个选项是MDK-ARM，对应的就是Keil uVision5这个编译器。

最初，大多数用户不会从XLA中看到很大的好处，通过使用即时（JIT）编译或提前编译（AOT）的XLA进行试验，针对新硬件加速器尝试XLA。 XLA框架是实验性和积极的开发...

这些案例揭示：云部署选择并非技术偏好问题，而是关乎企业核心竞争力的战略决策。本文通过TCO总拥有成本模型、弹性扩展能力、安全合规差距三大维度，深度解

本文通过对大型专业软件集中管控技术的研究与探索，部署软件管控工具，实现了对大型专业软件的监控管理与高效利用，提高了软件利用率，推动了设计云管控水平的提升。

本文将为您介绍几款常用的房屋3d设计软件，并特别推荐一款强大的云渲染工具——瑞云快图云渲染，以帮助您在设计过程中实现更出色的效果。 房屋3d设计软件1： SketchU

在过去的十年里，科技发生了翻天覆地的变化。自2010年以来，我们见证了4G互联网（5G将在2020年及以后得以普及）、云计算和人工智能（AI）的崛起，而这些仅是其中几个方面。

译自帮助文档Ansys_Fluent_Users_Guide2021R2_22.2.9 您可以在多相模型对话框的“反应”选项卡中定义多个多相反应和化学计量(例如，图22.12:多相反应的“反应”选项卡(

以下是文章全文： 微软今天正式发布了期待已久的Office 365云计算服务，该软件巨头表示，新款办公软件可以帮助企业节省在硬件和员工上的相关成本...

本文以参考文献（Zhang and Rona, 1998, Journal of Sound and Vibration）提供的空腔外形为对象，采用ddes方法计算二维超声速空腔流动，检验SU2对于超声速非定常流场的模拟能力

载荷显示： 整体位移云图 整体等效应力云图 免责声明：本文系网络转载或改编，未找到原创作者，版权归原作者所有。如涉及版权...

本案例使用hypermesh作为前处理，保存为CDB文件导入ANSYS APDL进行谐响应分析。

12月16日，由紫光云公司携手电子城ICC特别策划的“芯片上云解决方案”线上研讨会成功举办。紫光云为与会的30余家集成电路设计及相关企业带来题为“IC设计仿真平台”的专场报告。

[[184351]] 阿里云、腾讯云在几天前扎堆推出了FPGA云服务。而百度呢，2015年获得百度***奖的“仙童”项目正是FPGA团队，甚至早在2012年百度就开始招聘FPGA工程师。

云尚教育 Rhino Grasshopper参数化设计 进阶 1-1 【云尚】Rhino7.0 进阶纹理篇 2 刀鱼keyshot9工业设计产品渲染 3【云尚教育】工业ID软件班 Rhino+Keyshot

C++ 框架许可类型如何影响代码贡献 简介 选择开源框架的许可类型对

古文表现： 心旷兮神逸，怡然兮自得。如临碧水之畔，听风吟月唱；似登高山之巅，观云卷云舒。心旷神怡之境，非言语所能尽述，惟心领神会，方得其真味。 古代历史

SDToolbox需要cantera2.3 or 2.4（太老了换个最新的编译的版本，老版本机理文件cti格式，较新的cantera不支持cti，需要转为yaml格式），将cantera的matlab

发布:2022年4月13日-版本22.4.2(构建48) 原理图捕获的改进显示备用组件的参数 当浏览变异原理图文档的编译选项卡上,替代部分现在显示在属性 另一个部分是定义一个组件的示意图。