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AMD 3D V-Cache技术:第三代EPYC处理器性能解析
— 第三代AMD EPYC家族最新成员,拥有768MB的L3缓存,具备平台兼容性以及现代安全功能 — — 用于技术计算工作负载的EPYC处理器随着主要OEM、ODM、SI、ISV以及云解决方案共同蓬勃发展
SOLIDWORKS 2024新产品发布会:创新日活动邀请
硕迪科技与达索系统携手为您奉上一场“云享未来,智协未来”的创新年度盛会,欢迎莅临! SOLIDWORKS 2024 以更加强大的姿态亮相,帮助您重塑设计。
AutoCAD 2020:激活版设计绘图软件
集成的工作流程:跨台式机,Web和移动设备流畅地工作 云存储连接:使用
美光闪存MT29F16T08GWLCEM5-QB:C产品特性
随着大数据、云计算、物联网等新兴技术的蓬勃发展,对于存储器的需求日益旺盛,尤其是在高性能、低功耗、大容量等方面。NY150美光闪存MT29F16T08GWLCEM5-QB:C,作为美光科技
美光闪存MT29F16T08GSLCEM9-QB:C详解
NY177美光闪存MT29F16T08GSLCEM9-QB:C深度解析与技术探讨 在当今信息技术飞速发展的时代,存储技术作为支撑大数据、云计算、物联网等前沿领域的基石,其重要性不言而喻。
CloudStack与OpenStack:竞争还是合作?
但是,由于CloudStack只是市场上云计算供应商的第二选择,因此此举并未对OpenStack形成真正的威胁...
思科转向CloudStack,OpenStack面临挑战
反目成仇,却接受了死敌VMware的加盟申请,如今OpenStack重要成员思科公司又加入CloudStack,脚踩两只船… 死对头VMware的加入让OpenStack成为过去数月最火爆、最富戏剧性的开源云计算词汇
TensorFlow安装入门指南
1.基本简介与理解 1.1 简介 作为一个全面灵活的开源机器学习平台,我们可以借助TensorFlow 创建适用于桌面、移动、Web 和云环境的机器学习模型,也可以简单说TensorFlow 是一个开源的机器学习的框架
StarCCM+应用新视野:除霜性能深度分析
-车内温度30℃ -车外温度-3℃ 考虑车内为绝热环境 观察,启动除雾风后车窗外霜层融化云图随时间变化情况。 分析过程: 1.网格划分及分配 除霜除雾需要准两部分网格: -成员舱流体区域网格...
Tecplot软件马赫数计算:问题探讨与解决方案
这里我就经常遇到的问题"tecplot里的云图contour)选项里没有Ma数"该如何处理进行简单的说明。
ANSYS与SAP携手,数据驱动实时工程洞见
根据实时工程洞见优化运营和维护,推动企业创造更多价值 双方合作推出的首款解决方案SAP Predictive Engineering Insights将由ANSYS提供技术支持,并在SAP云平台上运行
软件考试大纲概览
为了提升软件人才的专业素质,国家人力资源和社会保障部、工业和信息化部共同推出了软件考试大纲,本文将详细介绍软件考试大纲及其相关内容。
软件测试架构蓝图:体系构建与解析
本文借鉴软件工程的理念,结合软件测试实施中的主要问题,将软件测试的知识体系归结为:软件测试过程和方法、软件测试工具和软件测试管理三部分,如下图所示: 软件测试过程和方法 主要是对实施软件测试的主要步骤.
CAD对象捕捉:问题与技巧深度剖析
对象捕捉是使用频率最高的绘图辅助工具,之前也发过多篇介绍对象捕捉方式和操作的文章,这里再简单总结一下对象捕捉中容易遇到的问题和基本的调用技巧。
一个CAE工程师如何描述自己的工作
一是观察,这非常好理解;二是推演,从已知的东西、按照一定的逻辑方法,推测未知的世界,也比较好理解;三是试验...
ANSYS经典界面下带孔薄板的自适应网格生成技术
本篇博文说明ANSYS是如何使用自适应网格划分技术来自动得到收敛解的...
ANSYS经典界面自适应网格应用案例:带孔板受力分析
本文说明ANSYS是如何使用自适应网格划分技术来自动得到收敛解的...
机柜知识百科全书:弱电人必备指南
想要做到精确选择,就要对机柜知识了如指掌才行,今天的知识很重要。
评估永磁体对医疗植入物影响的方法
本文原刊登于Ansys知乎:《如何判断永磁体对医疗植入物的影响?》 许多植入了心脏起搏器等医疗植入物的人会被告知应与磁场保持一定距离,以避免其影响或干扰身上植入的挽救生命的设备。
UG许可管理策略
本文将为您揭开UG许可管理策略的神秘面纱。 一、UG许可管理策略的背景 随着科技的飞速发展,企业对于UG软件的需求日益增长。UG是一款全球知名的工程设计软件,能够帮助企业高效地进行产品设计和制造。
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