近30多年来，英国Cellbond公司在被动安全测试产品和设备的设计、开发和制造方面一直处在世界前列。其开发的物理壁障和有限元壁障模型在全球范围内得到了广泛应用。

如果一个企业今年刚买了NX12.0版本，对软件进行复杂的二次开发，并且与其它软件配套（如一些PDM、PLM系统），这些开发成本对于一个企业来说非常巨大...

谈到Ansys使用技巧，不得不说APDL二次开发，针对二次开发并结合本人多年使用经验，有以下几点经验与各位分享。

1.开发插件...

2.打开解压后的文件夹，右键管理员方式运行 3.点击【继续】。 4.下载安装中…… 5.勾选需要安装的应用（如：.NET桌面开发、使用C++的桌面开发，根据自己的需求勾选即可）。

发展制造，设备，材料等核心环节，避免“卡脖子”问题是未来中国半导体行业重要发展路线。另一方面，半导体制造有望在2022年步入2nm时代，这之后的演进路线目前仍然是未知数。异构计算，

对于具有代表性的智能座舱和前瞻技术的深入解读，发现当前的智能座舱呈现七大趋势。 趋势一：沉浸式视听体验渐成焦点 卓越的视听享受成为智能座舱娱乐体验的重要环节，尤其是主打家庭和商务细分市场的车型。

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外圆粗加工复合循环（G71） 指令格式 G71　UΔd 　Re G71　Pns Qnf UΔu WΔw Ff Ss Tt 指令功能 切除棒料毛坯大部分加工余量，切削是沿平行Z轴方向进行，见图1

开模原理： 1. A,B板开模之后，直顶顶起斜块，斜

1.结论 照惯例，先上结论，再说过程，不想看过程的可直接略过。 从这个图我们可以知道，一个LSTM cell中有4个参数，并且形状都是一样的shape=[output_size+n,output_size],其中n表示输入张量的维度,output_size通过函数BasicLSTMCell(num_units=output_size)获得...

前面一文我们简单得介绍了ConvLSTM得原理和应用场景，现在来看看在Tensorflow它具体是如何实现得。 值得一说得是Tensorflow在实现这个算法得时候并没有使用peepholes，即下面的红色部分，而是基于原始的LSTM网络结构改变的。不过在最后，我也会给出一个仿照Tensorflow实现的基于peepholes的ConvLSTM版本。 1.用法 在接受具体用法前...

5mil已经不能满足大家的目标了，精益求精的工程师们开始挑战1mil...

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建模步骤 1.零件1——轮。 2.零件2——轴。 3.零件3——固定轴套。 4.零件4——皮带。 5.新建一个装配体，插入3个零件，添加配合。固定轴套设为固定。保存装配体，后面作为子装配体使用 6.再次新建装配体，插入子装配体。右键——使子装配体为柔性。用鼠标拖动滚轮，要能够正常转动。（不设为柔性，轮是不会动的） 7.在子装配体里找零件——轮，显示草图。这个草图圆方便配合。 8.插入皮带...

简介 假设我们要计算系统的环带垂轴色差 (ZTCA)...

一步旋转变形环浅析 1、打开SolidWorks，ctrl选择三个基准面，显示出来，方便3D草图的绘制。 2、新建一个零件，先正视于前视基准面，点击3D草图，绘制如下3D草图。

3D钥匙环模型：使用SolidWorks2014绘制。

耦合场分析：受热的过盈配合管 模型参数： 操作步骤： 1 先进行热分析 1）修改存储路径，Utility Menu > File>Change Directory在路径选择框框中选择路径：“D:\ansys\ts_t”； 2）改变工作文件名Utility Menu > File>Change Jobname...

此案例的模型来源于常见的模塑封电子元器件，针对封装材料环氧模塑化合物引脚铜材料的准静态界面裂纹扩展。考虑了真实的封装过程中的降温过程，从120摄氏度降到25摄氏度...