在5G通信发展的带动下,有许多产业在技术上有极大的突破,物联网(Internet of things, IoT)便是其中一个关键的产业。过往4G时代中,已经可将许多家电与行动装置串联,但因受限4G通讯带宽与传输数据量等技术困境,使得IoT的发展极为缓慢;然而进入到5G通信时代,在更大的带宽与传输资料量的推波助澜下,IoT已是目前当红的研究议题与未来发展方向。作为工程仿真解决方案的领导品牌,Ansys 针对5G及IoT皆有相对应且详尽的解决方案, 横跨从电磁仿真、结构分析、多物理场分析到产品优化,透过仿真的技术提供设计者完整且方便快速的设计评估平台。
针对物联网装置需求, Ansys提供相当多的解决方案实现5G环境下的物联网装置设计,从天线、系统到环境仿真皆有对应的设计流程。首先从天线端Ansys HFSS有 3D component array 可加速5G阵列天线设计。其次在系统端 Ansys HFSS提供自动化平台,利用script功能让设计自动化与优化。最后Ansys HFSS 中SBR+提供对于装置使用情境的大型环境仿真平台,可仿真系统与周围环境整合并进行设计。而高速传输所衍生的热问题,Ansys电子散热分析专用软件Icepak和HFSS在单一平台下即可完成电热耦合仿真,得到热影响下的电磁分析,更加的贴近真实环境。这些全方位的仿真与设计功能将在本讲题中详细的介绍与探讨。
Tony吴彦甫
具有光通讯6年经验, 研究生方向是制作天线, 具有多年高频仿真经验, 专长于PCB高频仿真与优化, 曾在青岛海信宽带多媒体和美商祥茂光电担任工程师, 参与过100G/200G/400G项目, 熟知光通讯产业。
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