本案例利用Hypermesh和LS-DYNA简易模拟两辆汽车正面碰撞。不同的工况，碰撞完成的时间是不一样的。一般从接触开始碰撞到碰撞完成，正碰的时间是0.1秒；偏置碰是0.14秒；侧碰是0.12秒。

Altair 解决方案：利用HyperMesh的增强型网格划分功能。 优点：生成高质量网格，便于准确描述 复杂的解剖几何。

本文以小腿部冲击器为模拟对象，利用HyperWorks的前处理软件HyperMesh建立冲击器和整车的有限元模型，对小腿与汽车碰撞过程进行计算机模拟...

需要注意的是：①1D单元种类较多，本文仅以其中最为常见的cbeam单元进行描述 ②正常模型属性有材料属性以及单元属性，本文主要对单元属性进行阐述 ③文章内容基于HyperMesh平台，OptiStruct

行业：生物医学 挑战：关节置换的生物力学问题 Altair 解决方案：利用 HyperMesh 建立模型，使 用 OptiStruct 优化工具进行强 度和优化分析 优点：快速建立骨骼模型 ;准确进行强度分析

还曾经练过Hypermesh。 6月17日晚上参加了SimSolid在技术邻的网络发布会，说有限元分析不用划分网格了，简直是对以往认知的颠覆。

当前比较主流的前处理软件是Altair公司的hypermesh，以及ANSA。但是今天要讲的是abaqus/CAE里面的前处理。

上传一款工作用的55t鞍式列车模型，hypermesh格式，可用于ls-dyna的碰撞分析，材料参数都已经设置好，开箱即用，适用于Ls-Dyna初学者，用于实际仿真的模型结果如上所示，有机会出一期单独的碰撞教程

使用软件: Hypermesh、Abaqus/standard. 产品问题概述： 客户原始设计在不同工况下的最大等效应力是否超出部件材料的屈服极限...

如下图所示，前端框架的整体、局部细节图（ hypermesh中打开）。 图1.1 前端框架整体图示 图1.2 前端框架局部图示 如上图所示...

用拓扑优化技术作为概念设计的方法，建立基于变密度拓扑优化方法的汽车轮毂概念设计数学模型；利用ProE三维建模软件建立某汽车轮毂的三维模型和概念几何模型； 使用Hypermesh前处理软件建立某汽车轮毂的概念设计有限元模型

本文以某款机罩为例，运用Hypermesh建模，并用abaqus进行求解，最后在Hyperview中进行后处理，得到机罩残余变形...

前段时间有同学询问在ANSYS中如何对球体进行六面体网格划分，当然如果用其他软件划分是比较简单的，同时也是比较省事的，例如HyperMesh，但如果不熟悉其他软件，如何采用ANSYS本身自带的网格工具进行六面体划分呢

2、通过有限元计算得到Ncode所识别的输入文件，如Hypermesh的计算文件需是.op2格式（本文使用的格式）...

1.引言 磨料水射流是磨料与高速流动的水，或者与高压水互相混合而形成的液固两相介质射流，因其切割破碎作业效率高，作业过程没有热反映区，不发生化学反应等优点，被广泛应用在石油化工，机械加工，采矿，隧道开挖等行业中。尤其在岩石破碎，钻孔等领域应用较为广泛。磨料水射流除了冲蚀去除岩石，也能对周边岩石造成损伤，甚至形成裂纹，对后续机械破岩具有重要的意义...

答：如下图，如何删除这个2D的面网格呢 方法一： tool>delete>鼠标点最左边的下三角，选择elems>点击elems>选by config>config=quad4>displayed>select entities>delete entity>return 如下图所示。 方法二： tool>delete>鼠标点最左边的下三角...

如下图中标记的①、②、③，分别是节点，自由点，硬点 ①节点：是指反应单元几何形体的特征点，通常为一个圆或者球，颜色为黄色 ②自由点：是一种与空间中不与任何曲面相关联的零几何对象，通常为一个“×”，颜色取决于所属组件Component的颜色 ③硬点：是与曲面相关联的集合对象，通常也是球，颜色也取决于所属组件Component的颜色。 划分网格的时候，会在划分曲面的每个硬点处创建节点...

摘 要 介绍了基于Optistruct求解器实现子模型法的3种方式，等参定量对比3种子模型法和全局模型法，计算结果表明：FIELD子模型方法计算结果同全模型存在差异，但差异可忽略不计；FBD子模型则完全一致；TCL子模型方法同全模型位移场、应力场相对误差分别为3.1%、5.7%。应用FBD子模型法简化计算不失为一条经济、高效率的途径...

Flip-Chip封装具有成本低、工艺简单、引脚密度高和可靠性高等优点，目前已成为高端高密度IC封装中的主流封装形式。Flip Chip封装中，在回流焊之后，需要对Chip、Solder、Substrate部位进行灌胶处理。然而，由于回流焊后会在Solder周围残留助焊剂等杂质缺陷， Solder表面不能完全充满Underfill。本文...

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