功能描述 ANSYS SpaceClaim作为Icepak机械结构模型导入的主流工具和方式，提供了便捷的处理界面和接口，其中Level2简化等级可以针对一些带有曲面的2.5D模型进行多边形拟合转换。

02 综述 本案例建立在已有的硅波导建模实例（Ansys Lumerical 行波 Mach-Zehnder 调制器仿真分析）的基础上，该示例由反向偏置 pn 结进行相位调制，由 Al 共面传输线驱动。

2023版本Ansys Speos开发新功能Virtual Lighting Animation照明动态工具...

本文原载于Ansys Advantage：《Vertical Farming is Coming to a Store Near You》 水果和蔬菜摄入不足已成为威胁当今人类健康的十大危害因素之一。

在ANSYS Maxwell中...

一块板子竖直放置在管道中，以 500rad/s 转动，同时，下端有风向上吹，5 m/s ，管子上端于大气相通 第一步：打开ansys workbench 导入fluent分析模块。

0 背景 企业、高校、研究所等客户在采购CAE仿真类软件（例如ANSYS、Abaqus、Fluent、HFSS、HyperMesh等）后，采购合同中通常会约定售后服务时间。

通常情况下，大家会使用专业的有限元仿真软件如ANSYS进行仿真分析。但其实，SOLIDWORKS软件因其简单易用的制图功能以及内置的专用有限元仿真模块Simulation，更适合初学者使用。

本讲假设求解器是Altair OptiStruct，但是对ANSYS，NASTRAN等一系列求解器也适用。 HyperMesh中的对象除了以下37种对象有名字之外，其余类型的对象都只有编号。

2、ANSYS: 特点：适用于有限元分析（FEA）、计算流体力学（CFD）等领域。提供强大的建模和分析工具...

引言 热阻值用于评估电子封装的散热效能，是热设计中一个相当重要的参数，在IC封装之前，对热阻的评估均至关重要，目前半导体使用的散热软件多数集中于ANSYS ICEPAK，ICEPAK提供了半导体领域丰富的封装模型

关注公众号本硕博工程师俱乐部了解更多资讯 01 有限元仿真流程 ◐1-1、前处理 1-1-1、几何模型构建 1-1-2、材料定义 1-1-3、有限元系统模型构建 ◐1-2、求解 1-2-1、加载条件/边界条件 1-2-2、求解设置 ◐1-3、后处理 1-3-1、查看结果 1-3-2、评估结果 1-3-3、修正结果 02 前处理 2-1、模

CFD工作原理： 有限体积法，每个方块内数值一样 仿真流程： 1、确定仿真目的 2、确定模型与计算区域 1）计算域的起始位置在哪里；2）能否简化或者近似成一个2D或者轴对称问题 3、创建域的实体模型 是否能够简化几何模型（对称性或周期性）； 4、划分网格 5、设置求解器 6、求解 收敛 7、检查结果 8、考虑修正模型 网格划分工具 材料属

经常有小伙伴在使用Fluent并行求解大规模计算时，发现虽然硬件配置很高，但时并行计算的效率却很低，processors数量调大调小都不管用，为此搞得焦头烂额。今天就针对这种问题进行一些科普，希望小伙伴们在读过之后，可以亲自设置一下，让自己的Fluent算例都快得飞起。 文章内容主要分为以下部分：Fluent并行计算基本概念、Hwloc的

蝙蝠侠对超人，魔术对伯德，扬基对红袜，微软对苹果，法拉利对兰博基尼，可口可乐对百事可乐，你懂的。这个世界充满了顶级竞争对手。在CFD模拟领域也不例外，Fluent和STAR-CCM+，以及之前的STAR-CD，已经在CFD领域争夺市场领导地位超过l了20年。一个人对魔法或鸟类的偏爱可能是一种观点，但是讨论他们自称是他们所做的事情中最好的是

分别是只仿真了一个线圈和两个线圈耦合的结果:

04 Q3D CG solver (I) P4 - 09:38 Spice Matrix与Maxwell Matrix：指的是自容的不同定义方式，自容有Spice定义方式和Maxwell定义方式两种。前者指的是导体与大地之间的电容，后者指的是导体与其他所有导体之间的电力线形成的电容。 05 Q3D CG solver (II) P5 -

有限元分析中的收敛性问题是指在进行离散化分析时，当所使用的离散元素的数量逐渐增加时，分析结果是否趋于稳定和准确的问题或者说结果是否逐渐接近真实的物理行为。如果存在收敛性问题，可能会出现以下情况：随着元素数量的增加，结果不断波动、不稳定，而不趋于稳定值；增加元素数量后，结果可能发散，获得的答案无意义；收敛速度慢，需要大量的计算资源才能获得准

在散热仿真分析中，尤其是电子散热领域，经常会用到TEC散热。结合自己仿真分析经验和理解，这篇文章就来聊一聊在Icepak中如何使用TEC进行散热分析。视频分享了一个在Icepak中使用TEC进行散热仿真分析的实例，主要划分四部分，对每一部分进行简要的介绍。 1-案例解析及spaceclaim模型处理 案例描述：使用TEC对发热体进行散热，

方法1： 在SIwave内部进行DC-Thernal仿真 SIwave DC-Thernal仿真 优点： DC仿真和icepak thermal仿真自动迭代进行 缺点： Icepak thermal仿真只能进行PCB级自然散热和风冷散热，可添加散热片，但无机壳等外部环境。 方法2 在SIwave内部进行DC仿真，导出icepak powe