通过Deform-3D数值模拟分析，对比封头冲形工艺进行，对成形板坯和冲形辅具进行优化，避免封头局部减薄和褶皱，最终优化后的封头成形工艺满足要求。

基于纤维复合材料在汽车以及航空航天轻量化领域的广泛普及，设计了单向纤维丝，2D以及3D织物的模型，利用hyperworks进行网格划分，布尔运算同时进行优化，进行混层，混编的计算，得到了适用于汽车内外饰

行业：航空航天 挑战 ：研究增材制造与设计优化结合 时的减重潜力 Altair解决方案：使用独特的卫星支架热结构模型进行拓扑优化研究 优点：质量减少48%；降低热顺性 项目介绍 人们对3D打印或“增材制造

雨棚有限元网格模型如图2所示： 图2 雨棚有限元网模型 网格类型：导轨、旋转台等：3D六面体；网格大小：10～20mm。 其余部件：中面四边形；网格大小：6～8mm。

这种混合求解方法使您能够获得印刷电路板关键网络的S参数的3D全波精度。为演示此功能，设计人员在ANSYS SIwave中使用了60cm长、42cm宽，具有20层金属的大块PCB。

1、启动软件并导入网格 1.1 启动Fluent软件，选择3D双精度求解器。 1.2 导入网格，网格文件在文章底部有下载链接...

最近，武汉工程大学文静博士，华中师范大学朱成周教授团队开发了3D 多孔气凝胶包含离子液体 (IL) 功能化的 PdBi SAA 构建块和原子分散在 Pd 纳米线上的 Bi (IL/Pd50Bi1)，其合成具有加速凝胶化动力学

当然，对于模具、机械行业来说，3D的绘图工具就是我们软实力的体现，小编在这里给大家介绍一下现阶段一些好用的三维制图软件。

特别是3D IC的采用，使得人工智能芯片的性能功耗比又上了一个台阶。但采用最先进的设计方法进行复杂的芯片设计也往往伴随着诸多挑战。

特别是3D IC的采用，使得人工智能芯片的性能功耗比又上了一个台阶。但采用最先进的设计方法进行复杂的芯片设计也往往伴随着诸多挑战。

02 2D与3D对话框 输入建筑模型尺寸...

随着市场需求的增加以及技术的发展，微电子封装逐渐走向小型化、集成化和低成本，封装形式不断从二维封装向 3D 的堆叠封装推进。

但由于TIE约束本身的缺陷，该方法划分网格后，节点调整后，对于大的3D模型，求解和精度都有一些问题。 2、随着认知的增加...

在ABAQUS中计算断裂参数K和J经常会用到围线积分即contour integral，软件中有单独计算围线积分的模块，当然，在xfem（3D时）和debond（使用临界应力、临界裂纹张开位移、裂纹长度与时间准则时

1问题描述 如图1所示，在ICEPAK模型树内右键单击3D零件, 可直接获得体积和表面积，遗憾的是不能获得质量。

SolidWorks的焊件设计非常的便捷易用，可以在零件内快速完成3D草图框架、制作结构构件、完成复杂模型的构建，自动处理各种坡口的工作，自动出切割清单表，给我们的工艺和制造提供了很大的便利。

在创建3D设计时，我们有时需要创建装饰螺纹线，但又不想在出工程图时显示螺纹类型，那这时要怎么做呢？ 在导航器下方螺纹标注中找到下方“显示类型”，勾选时，可以看到出工程图时显示以下效果。

实时拓扑优化与3D打印相结合，共同推动创新 通过快速的交互式体验在几分钟内探索多种可制造设计，您可以轻松定义目标并应用控制，以确保满足制造要求、设置最小材料厚度并定义排除区域。

KeyShot3D渲染软件中的标签主要设计用来放置logo、贴纸或图像，这些元素通常需要自由放到3D模型上，标签主要通过材质属性里的标签选项卡添加。

在ICEPAK模型树内右键单击3D零件, 可直接获得体积和表面积,遗憾的是不能获得质量。虽然可以通过体积和材料密度间接求得质量,但对于某些通过优先级设置获得的“复杂形状”零件,仍显不便。