Altium designer网络标号如何跨文件使用 网络标号如何跨文件使用,首先小编要和大家先总结我们的ad能够网络跨文件的几种方式，第一种使用我们的port 建立我们的连接符号，建立层次原理图。

经过尝试发现altium designer （AD）生产文件编码不是utf-8导致的乱码，通过调整编码可实现显示和解决； 一种解决方式 记事本等文件编辑器文件修改下述的语句...

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在AD中绘制原理图的时候，在使用Smart PDF导出PDF的时候，会出现中文缺失的现象 设置好后点击确定，然后再次使用Smart PDF导出PDF，这样中文就显示出来了 对于原理图中其他的文字，比如元器件名字和网络标号等，需要显示中文的时候，同样双击修改对应的字体就可以了。 同样的，在PCB中，中文会显示乱码 这种也和上面个一样，双击修

描述：如下图所示，在板卡覆铜结束后，考虑到EMC设计，突然想到覆铜要离固定孔远一些，就要对该部分进行抠铜处理。 此时的解决办法有两种，一种是重新覆铜，重新覆铜太麻烦，不建议使用。另外一种是在已经覆好的铜上面抠除指定的区域。 解决步骤： 1、选择你要抠除的覆铜的布线层，使用画图功能画出指定的形状，如下图，我想抠除top layer层固定孔周

为了让小伙伴们对电路设计过程有一个整体认识和理解，下面我介绍一下“PCB”电路板的设计流程。 电路设计总体流程 1. 需求分析 在任何项目开始之前，我们都应该将需求分析清楚，清晰明确的目标有助于我们在设计时，将不确定因素转变为确定的方案。很多时候，我们这一步没有做好，项目做到一半或者快要做完了，需求又改变了，导致前面的设计需要重新推到重来

PCB设计从来就不是简单的2D平面设计，因为作为母板，上面会装载很多奇形怪状的电子元件，这样都使得2D设计却成为决定3D产品成败的基本因素。3D应用于PCB设计早在十几年前的protel99时代就已经被提出，但是当时碍于设计平台处理能力及标准模型不健全等因素的限制，在当时应用被定位成一个群众演员，几乎一直到DXP甚至后来的AD时代，才开始

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不知道最新的21版本是不是这个情况。我用的19再默认情况下选中Schematic中的内容右击以后并不会有Snippets的选项。 在pannel中勾选Snippets 必须在panel中勾选Snippets后，再选中Schematic中的内容右击。这时会出现新建Snippets的选项。 打开Snippets Panel后出现新建选项 然后

如果你是小白基础，大学刚毕业打算实习找工作，那么这个课程很适合你哦，90天特训班马上要开班啦，每周三直播讲解，从2层到8层，达到就业水平 课程介绍 电子领域的发展日新月异，电子产品设计师正面临着比以往更艰巨的挑战：客户要求产品尺寸更小、高度集成化带来的高密度PCB设计、信号频率越来越高。如何利用EDA工具更快地去设计功能复杂、体积小巧、性

大家在画板子时候，是不是经常找不到合适的封装，有时候又懒得画。 下面给大家分享3个封装库，基本上常用的封装都能找得到，还带3D模型的！ 3个文件加起来共1088个封装！大部分都是带3D模型的。 下面放出部分封装的截图，让大家看一下 封装展示 电阻器的封装（部分） 电容器的封装（部分） 接线端子、电源插座的封装（部分） 常用IC的封装（部分

图片1中，搜索库使用的是快捷的查询过滤器，底部的【助手】是使用不了的。 图片2中查询【助手】可以使用了，点击【助手】，出现查询的运算符，自定义一条语句查询。 【助手】出现的操作方法： 点击【高级】小三角这里。 免责声明：本文系网络转载或改编，未找到原创作者，版权归原作者所有。如涉及版权...

解决办法：打开Account Management，选择No, I wish to remain disconnected from Altium mingdu.zheng at gmail dot com

PCB各层说明： 1.丝印层(OverLay，Silkscreen)：有顶层丝印和底层丝印。用来画器件轮廓，器件编号和一些图案等。 2.信号层（SignalLayer）：对于两层板，主要是TopLayer和BottomLayer层。多层板的话还有若干个中间层（Mid） 3.内部电源/接地层(Internal Planes)：内部电源/接地层主要用于4层以上印制电路板作为电源和接地专用布线层...

按照下图进行绘制： 一、新建PCB工程、新建原理图、新建原理图库： 二、保存PCB工程、保存原理图、保存原理图库 --- 名称可自取： 三、绘制原理图库---电源端子（由矩形+管脚组成） ① 新建电源端子器件： ② 绘制电源端子： ③ 修改、调整： 四、绘制原理图库---电容（由线+管脚组成） ① 新建电容器件： ② 绘制电容： ③ 修改、调整： 五、绘制原理图库---7805（由矩形+管脚组成）

1、新建器件封装： 2、画一个圆弧： 3、放置一个焊盘： 4、绘制圆弧的阻焊层： 5、绘制圆弧的钢网层： 6、再添加一个焊盘： 7、阻焊层和钢网层： Bottom Paste 底层锡膏层：定义PCB不可焊接的层，以保护铜箔不被氧化上锡等， 即平时在PCB板上刷的阻焊漆 （默认不选取任何区域为整个平面刷油，选取区域不刷...

一、放置固定孔： 二、固定孔位置修改： 其他的复制粘贴就好啦！ 免责声明：本文系网络转载或改编，未找到原创作者，版权归原作者所有。如涉及版权...

用AD画板，在重新更新元器件标识注视后，更新PCB后会出现某些器件移到了外面，把它摆放好以后，如果又对原理图中进行了改动，在更新PCB之后，刚才摆放好的元器件就又移到外面。 另外，其它一些情况也会出现更新PCB位置变动的情况，下面是解决办法。 在原理图上，记住，是在原理图中，双击那个会变位置的元器件，点击Unique id右边的Reset按钮，点击OK关闭，再次更新PCB，位置就不会动了...