搜索
AutoCAD 2024中文版下载与安装:CAD制图利器
在本文中,我将使用实际案例来介绍AutoCAD的几个独特功能。
自动作文生成软件推荐:AI写作助手
自动生成作文的软件分享,自动化技术的快速发展,已经深刻地改变了我们的生活,随着人工智能的崛起,各种自动化工具和机器人正在逐渐取代人类的工作,其中智能写作就是一个新时代的产物,可以帮助我们自动生成作文,下面感兴趣的小伙伴一起来看看哪些软件可以进行生成吧
软件架构文档详解:定义与撰写指南
一、架构的定义 所谓一千个架构师中有一千种“最好的架构”模式。 “架构”是我们行业中非常普遍的词,表示它也必须是经过长时间磨合后形成的词。 架构一词的含义是什么? 解决什么问题? 只有理解了这两个问题,我们才能设计出良好的项目结构。 我认为架构类似于绘制房屋设计。 当我们第一次建造一间只有一层的小房子时,我们拍了一下片刻。 我们有了一个大概的主意就开始着手建设。 在某些情况下,它不会出现。 但是,
BIOS文件备份至U盘教程:导出BIOS方法
2 网表导出 1、选择DSN文件,之后依次点击Tools,Create Netlist。 2、最后点击确定即可...
PCB系列教程:流水灯库文件设计技巧
这是第二块电路板要用到的库文件,其中74HC165,74HC14,SW-8P直插拨码开关,这几个元件的库文件的设计已经讲解过了,本文简单提下其它几个未使用过的元件,对应库文件的设计要点。
一文读懂PCB中的模拟信号:原创分享
一、首先我们需要知道数字信号跟模拟信号之间的区别是什么?
APDL数据文件的读写全攻略系列解析
数据文件的读入与写出一直是APDL中的核心内容,微信公众号后台也有不少童鞋咨询关于这方面的内容。
解决Nastran输出xdb文件过大的技术挑战
这是由于组成xdb文件的数据块缺省是1024,比较小,所以xdb文件一般超过一定的容量以后就不能写了,所以才会出现xdb文件超过1个GB,但是读入Patran却报错...
Dynain文件在重启动分析中的高效利用
在数值模拟中常常工程的模拟过程无法在一个k文件中设置,或者在一个k文件中设置计算量太大。使用重启动技术可以将一个k文件拆分为多个k文件,逐步进行分析。
K文件求解精要:LSDYNA操作与检查秘籍
【LSDYNA操作小技巧之一】在用LSDYNA Solver 求解K文件时,经常需要设置一些求解参数,比如求解内存和CPU个数,但每次求解一次就需要重新设置一次,相对比较繁琐,其实在K文件中就可以一次性设置好这些参数
HyperMesh至LS-DYNA导出K文件精度优化技巧
在进行射流等计算过程中,笔者发现,由HyperMesh导出至LS-DYNA的K文件中,含很多的无穷小量,在使用LS-RUN进行计算时,会出现报错的情况【虽然mesh本身就是对物理模型的近似,出现这种误差很正常
从Maxwell到Fluent:磁场文件导入全流程详解
二、导入磁场数据文件的设置 1.使用Excel打开文件,选择分隔符号/下一步/空格(取消Tab键)/完成. 2. 打开文件后,将数字格式设置为数值(其他格式也可以...
重结晶全攻略:一文读懂所有关键点
重结晶(recrystallization)是将晶体溶于溶剂或熔融以后,又重新从溶液或熔体中结晶的过程。重结晶可以使不纯净的物质获得纯化,或使混合在一起的盐类彼此分离。其中它是物理化学作用的结果。 原理 固体有机物在溶剂中的溶解度与温度有密切关系。一般是温度升高,溶解度增大。若把固体溶解在热的溶剂中达到饱和,冷却时即由于溶解度降低,溶液变成过饱和而析出晶体...
ANSYS Workbench:压缩文件打开与结果查看教程
如何在ANSYS workbench打开压缩文件并查看结果 之前讲到workbench可以压缩文件,那么如何打开文件查看结果呢?
Autodesk MoldFlow Insight 2021中文操作指南及更新亮点
2021.1 版本中的新增功能 2021.1 版本引入对 Moldflow 2021.0 产品本地化的支持,以及材料数据库中对以前版本的更新...
ABAQUS生成模态中性文件(MNF)的详细步骤
在adams中用到柔性体,所以研究了下用ABAQUS生成mnf文件 1.打开abaqus,file--set work directory 2.model-Edit attributes 3.do not
提取Abaqus自带算例的inp和Py文件技巧
Abaqus程序自带了很多的算例,包括inp文件或者py文件,这些算例都在Abaqus的帮助文档作为示例进行解释,怎么提取这些算例的inp文件和py文件?
从ABAQUS生成mnf文件到ADAMS刚柔耦合建模
ABAQUS生成mnf文件...
干熄焦原理及设备图文并茂全解析
一、干熄焦原理简述 干熄焦是采用惰性气体将红焦冷却的一种方法。在干熄焦过程中,红焦从干熄炉顶部装入,低温惰性气体由循环风机鼓入干熄炉冷却室红焦层内,吸收红焦热量,冷却后的焦炭从干熄炉底部排出,从干熄炉环形烟道出来的高温惰性气体经干熄焦锅炉进行热交换,锅炉产生蒸汽,冷却后的惰性气体由循环风机重新鼓入干熄炉,循环使用。干熄焦在节能、环保和改善焦炭质量方面优于湿熄焦...
智芯文库深度解读:晶圆级封装技术
1 引言 传统上,IC芯片与外部的电气连接是用金属引线以键合的方式把芯片上的I/O连至封装载体并经封装引脚来实现。 随着IC芯片特征尺寸的缩小和集成规模的扩大,I/O的间距不断减小、数量不断增多。当I/O间距缩小到70 um以下时,引线键合技术就不再适用,必须寻求新的技术途径。 晶元级封装技术利用薄膜再分布上艺,使I/O可以分布在IC芯片的整个表面上而不再仅仅局限于窄小的IC芯片的周边区域...
姓名不为空
手机不正确
公司不为空