模型如图一所示，上方黄色为刚体管，绿色为未展开的气囊，红色为刚性地面。

但是经常会遇到一个问题，就是开粗平面时刀路经常会加工到曲面上，如下图： 这样开粗开到曲面上，实际上是没有过切的，但是对于刀具以及面都是不安全的，如下图所示余量已经非常小了。

经本人亲测大部分版CAD可以直接输入其他软件的零件不需要转换 sw保存为sat格式，注意是低版本的sat，在CAD中用输入命令，输入sat格式solidworks另存为.sat格式 之后，点开选项 将版本设置的低一些

从对应的高版本的安装目录下面的（7.0.2版本没这个文件）...

一旦这层钝化膜被破坏又缺乏自钝化能力时，金属表面就发生腐蚀。这是因为在金属表面缺陷处易漏出机体金属，使其呈活化状态，而钝化膜处仍为钝态...

经过进一步的交流才发现，在那位仁兄的心目中，ICEM CFD似乎只能进行分块划分六面体网格，当我和他说ICEM CFD能够划分四面体网格的时候，他流露出吃惊的表情。

采用model change 控制围岩开挖和衬砌加入。但由于TIE约束本身的缺陷，该方法划分网格后，节点调整后，对于大的3D模型，求解和精度都有一些问题。 2、随着认知的增加...

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混凝土框架内的填充墙，往往为砖块结合砂浆的形式，在墙体受荷变形的情况下，容易产生砖块间的裂缝，砖块的断裂以及墙体的开裂。

一、算例背景及分析技术 钢筋混凝土结构开裂是广泛存在的现象，准确的说从钢筋混凝土结构服役开始就进入带裂工作状态，只是这种裂缝肉眼难以辨别并且对结构安全没有影响。

GaN（氮化镓）作为新兴的第三代宽禁带半导体材料，以高频、高压等为特色。但是长期以来，在功率电源领域，处于常规的Si（硅）和热门的SiC（碳化硅）应用夹缝之间。GaN产品的市场前景如何？GaN技术有何新突破？ 不久前，消费类GaN（氮化镓）功率解决方案供应商——纳微半导体宣布推出全球首款智能GaNFast™功率芯片，采用了专利的GaNSense™技术。值此机会...

Ansys携手GlobalFoundries（GF）推出业界首款硅光子解决方案，以应对数据量的爆发式增长，同时显著降低功耗 主要亮点 GF Fotonix™平台在业界率先将优异的300mm光子技术与RF-CMOS

本文介绍如何使用Ansys SIwave DDR wizard导入IBIS模型进行DDR相关仿真。DDR wizard是专门用于分析驱动器和接收器的时域瞬态响应的设计工具，通过SIwave中的动态连接可以在AEDT中进行协同仿真，使用SIwave生成的SSS/Touchstone格式的S参数模型在AEDT中搭建电路，分析眼图。 1、以DDR4为例，仿真需要微处理器和内存颗粒...

概述 提到汽车内饰照明光学，人们或许会联想到门板上起装饰作用的的氛围灯、用于阅读书籍或读物的阅读灯、方便驾驶员观察数据的仪表灯。据不完全统计，仅汽车内部就存在至少20处营造氛围的辅助用灯。其中Lightguide与Lightpipe一直是照明灯具中最基本与重要的元件之一。有鉴于此，光学产品的设计与优化常常被视作复杂且困难的工作。现如今，Ansys Speos可以提供客户众多设计自由度...

在CAD软件中绘制图纸的过程中，经常会需要用到CAD倒角命令，可是有些CAD新手不知道CAD中怎么倒角，所以本篇教程小编就来给大家介绍一下浩辰CAD软件中CAD倒角快捷键命令的相关使用吧！ CAD倒角快捷键命令是什么？ 浩辰CAD软件中CAD倒角快捷键命令是：CHAMFER（简写：CHA），其主要用于在两线交叉、放射状线条或无限长的线上建立倒角或圆角...

大家应该都知道，三维软件普遍的特性就是高版本可以打开低版本，而低版本打不开高版本，SolidWorks也是一样。

1、超级电容充电速度快，充电10秒～10分钟可达到其额定容量的95%以上；循环使用寿命长，深度充放电循环使用次数可达1~50万次，没有“记忆效应”；大电流放电能力超强，能量转换效率高，过程损失小...

楔块环上表面为凸起的楔形对称结构，该结构使离合器能够在双向传递转矩；其下表面为平面，与从动环接触形成摩擦转矩，滚柱沿径向对称排布于楔块的斜面上...

而手板模型制作在整个工业设计系统中占据着非常重要的一环，它是对工业设计外观形体与思维的验证，也是对结构工程设计可行性的验证，是不可或缺的验证环节。

在干熄焦工艺过程中，红焦从干熄炉顶部装入，低温惰性气体由 循环风机鼓入干熄炉冷却段红焦层内，吸收红焦显热，冷却后的焦炭 从干熄炉底部排出，从干熄炉环形烟道出来的高温惰性气体流经干熄 焦工艺锅炉进行热交换