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代码质量提升秘籍:高质量代码与串口环形队列的实践
可能也其中几种方式的组合形式,经典的用法是:发送用查询方式,接收用中断方式,或者DMA+空闲中断。本篇不讲串口是啥,现在还在讲串口是啥,估计会被喷。
垃圾填埋场环保新挑战:渗滤液处理中的气体监测策略
沼气是由各种有机物质在适宜温度、湿度及无空气的条件下,经过微生物的发酵作用产生的一种可燃气体。
环保新星:光湿热稳定铜基钙钛矿光伏材料的全面优势
【引言】 近几年,钙钛矿太阳能电池的光电转化效率已由2009年报道的3.8%快速提升到23%,掀起了全球范围的研究热潮。甲胺铅卤钙钛矿(CH3NH3PbX3, X = I, Br, Cl)材料具有高的吸光系数、长的载流子扩散长度、可调控的直接带隙、有趣的载流子输运性质和溶液法低成本制备等突出优势。此外,甲胺铅卤钙钛矿材料也应用于LED、激光器、光电探测器甚至催化领域,俨然成为一种“万能材料”...
SolidWorks Visualize:头盔渲染实战案例教程
近日公安部交管局下发通知,自2020年6月1日起将在全国开展“一盔一带”安全守护行动!增强群众佩戴安全头盔的意识。
处理AutoCAD 2020许可检出超时问题
背景说明 因为平时用AutoCAD不频繁,所以就把AutoCAD相关的服务禁止开机启动了。当想用AutoCAD时,发现许可检出超时。
配置步骤:初次配置Jira与SVN服务器端
它由Atlassian开发,采用J2EE技 术。它正被广泛的开源软件组织,以及全球著名的软件公司使用,它堪称是J2EE的Bugzilla。JIRA具有良好的扩展性,在和版本控制工具集成方面
JIRA安装与配置指南(适用于Oracle数据库)
它由Atlassian开发,采用J2EE技术.它正被广泛的开源软件组织,以及全球著名的软件公司使用,它堪称是J2EE的Bugzilla。 J
iOS性能测试软件精选:优化应用性能
开发者可以使用 WebDriver 兼容的任何语言编写测试脚本,
嵌入式新闻速递:早班车精选
【Stack Overflow 2021开发人员调查开启】 本月2号,Stack Overflow 在其官网宣布以 18 亿美元被Prosus 收购(注:Prosus 是欧洲最大的投资公司,也是腾讯的大股东
TensorFlow核心概念概览
TensorFlow是一个采用数据流图(data flow graphs),用于数值计算的开源软件库。2015年它由Google发布并宣布开源。
FLUENT在风力发电机模拟中的应用实践
本教程演示了风力发电机叶片转动过程模拟。
OpenCV项目:MediaPipe手部关键点检测详解
MediaPipe 是一款由 Google Research 开发并开源的多媒体机器学习模型应用框架,可以直接调用其API完成目标检测、人脸检测以及关键点检测等。本篇文章介绍其手部21个关键点检测。
QFD:质量功能展开的实战应用
质量功能展开,最核心的内容是展开。 QFD的七大步骤(美国专家定义的,比较通用的)来进行描述是不合适的。如零件特征和传统工艺特征的差异。 公理设计目标是为了设计最小的理论零件数。
提升PCB设计质量:从叠层开始
1、层叠的定义及添加 对高速多层板来说,默认的两层设计无法满足布线信号质量及走线密度要求,这个时候需要对PCB层叠进行添加,以满足设计的要求。 2、正片层与负片层 正片层就是平常用于走线的信号层(直观上看到的地方就是铜线),可以用“线”“铜皮”等进行大块铺铜与填充操作,如图8-32所示。 图8-32 正片层 负片层则正好相反,即默认铺铜,
SolidWorks 2018强行开启realview小金球教程
1.Win+R打开运行窗口并输入regedit 2.找到"计算机\HKEY_CURRENT_USER\SOFTWARE\SolidWorks\SOLIDWORKS 2021\Performance
Fluent初学者学习流程:从零开始
前言 又是一年开学季,又有很多小伙伴要开始接触Fluent软件了。初次接触这个软件的同学,可能会一脸懵,当年我也是如此。
零基础开始EPLAN:从入门到实践
《Altium免费直播间》本周报名开启!
各位同学,Altium第四季的免费直播课程即将在本周五强势来袭,你准备好了吗?! 通过前三赛季以及战"疫"直播课程,相信大家对Altium Designer软件都有了深入的认识和了解,这一赛季我们加大了课程量以及直播频次,相信大家都会有更多的收获der~ 本周五(04.10)及周六(04.11)晚8:00,Altium特聘
本周《Altium免费直播间》报名开启!
此外,由于技术老师收到的技术问题众多,无法一一及时解答,我们从本周三(04.15)开始,会在每周三安排一场答疑直播课程
Altium Designer开关控制盒板评审报告
01布线问题 1.【问题分析】:焊盘出现不规范。 【问题改善建议】:此处出线,大于焊盘宽度出线,并且还存在前面的小线头。设计完成之后,建议优化一下走下。 2.【问题分析】:上述同样问题。 【问题改善建议】此处问题完全可以采取敷铜连接的方式,就没必要增大线宽走线。造成了出线不规范以及设计不美观。 3.【问题分析】:在焊盘上打过孔。 【问题改
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