本文以轨道客车车体模态分析为例，演示iSolver的分析流程，并将iSolver和Abaqus计算结果进行对比。 2.案例背景 振动模态是弹性结构固有的整体特性...

最近尝试了一下abaqus 2020 热力耦合内聚力单元，给的是零厚度。但是，好像和我自己编的子程序存在差异，用零厚度热力耦合内聚力单元（coh2d4T）结果也不是很合理，不知道是什么原因。没有看到相应帮助文档。好像不对称，边界是对称的，挺奇怪的。模型中间是零厚度的内聚力...

Abaqus 中包含许多固体橡胶模型，每个模型都使用不同的方法来定义应变能函数。

黄永刚院士编写的单晶晶体塑性UMAT，主要用于在Abaqus有限元仿真中进行单晶及多晶晶体塑性变形的计算，是许多科研工作者学习晶体塑性模拟的教学资源。可以在其基础上对硬化模型进行修改，甚至引入损伤。

最新发布的 COMSOL Multiphysics® 5.2 版本，包含最新版 App 开发器及 COMSOL Server™，为仿真专家们提供了一个能与产品设计、开发、生产及测试部门分享其仿真成果的强大工具，可大大增强企业内的合作。 美国马萨诸塞州, 伯灵顿（2015 年 11 月 16 日） - 作为多物理场建模、仿真及 App 设计软件行业的引领者...

作为第三代功率半导体的绝代双骄，氮化镓晶体管和碳化硅MOSFET日益引起工业界，特别是电气工程师的重视。

随着化合物半导体制造产业的不断发展，到目前为止，第一代、第二代半导体材料工艺已经逐渐达到物理“天花板”，想要突破目前技术瓶颈，只能从第三代半导体材料入手，而且在《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和

CTC 的技术思路与飞机将燃料箱融于机翼一体而不是另做燃料箱这一设计相类似，其目的是高度集成化...

插件介绍 CAD随机多面体_圆柱试件3D插件可用于在AutoCAD软件内生成随机三维多面体及外侧圆柱体试件。

重新镜像时候报错如下： 仔细检查发现，是装配的问题，报错内容如下： 点击警告，可以发现在模型中存在高亮区域： 其对侧就是我们遇见的“单面镜”显示效果： 仔细检查该布尔输入，并无错误，可能是在其之前，本体就有缺陷

本实例设计到的专业知识有：微带天线的基本理论、天线极化、天线测试等 本实例需要用到的软件有：HFSS、AUTOCAD、AltiumDesigner等软件 1HFSS设计篇 1.1部分设计要求 中心频率：2492MHz 带宽100MHz 带内轴比：<3 极化方式：右圆极化（RHCP） 板材：FR-4 厚度1.6mm S11：<-20dB 1.2HFSS建模 由前面设计要求得知...

在使用SOLIDWORKS 软件时你是否遇到过这些问题： 1、在建立一个SOLIDWORKS 装配体时，同时会出现两个同命名的零件，可能你一不小心就会选错零件。

SOLIDWORKS Flow Simulation是非常易用的流体分析软件，该软件提供一系列功能强大、操作简便的查看分析结果工具，有了这些工具，就可以轻松看懂流体分析结果。

ANSA提供了在三种半自动模式用于生成六面体和五面体(棱柱)一阶或二阶单元，即由面生成体(Extrude)、跟进面的边界生成体(Map)和使用六面体快划分(HEXBLOCK)。

1 前言 非牛顿流体是指不满足牛顿黏性实验定律的流体，即其剪应力与剪切应变率之间不是线性关系的流体。非牛顿流体又可以分为多种，下图显示了多种非牛顿流体。

在今天快速发展的市场环境中，航空公司必须将新技术集成到日益复杂的飞机中，以满足乘客需求，达到运营商要求的成本和运行时间。 否则，竞争对手可能就会夺走更多的市场份额。之前空中客车就面临过这样的挑战。最初的A350设计未能满足客户要求，这让空客的竞争对手在这个竞争激烈的环境中获得了先机。空客必须抓住开发A350 XWB(特宽机身客机)的机会来缩小差距...

一、前言 Fluent支持多种网格类型：三角形、四边形、四面体、六面体、棱柱体(楔形)和多面体及非结构网格生成。

随着科技的不断发展，半导体行业在全球范围内都处于快速增长的状态。然而，随之而来的安全威胁也日益严重。为了帮助半导体行业应对这一挑战，Medini安全分析成为了一把保驾护航的利器。

Q3D寄生参数是半导体设计中一个重要的概念，它揭示了设计中的隐藏问题，并且为优化半导体性能提供了关键的指导。

在高性能半导体的设计和制造过程中，一个非常重要的概念是Q3D寄生参数。这些参数的正确解读和应用，是确保半导体性能达到最高水平的关键。本文将为您深入解读Q3D寄生参数，揭示高性能半导体背后的秘密。