一、Monte Carlo 仿真技术 蒙特卡罗仿真就是通过随机的仿真一个设计或过程，得出所求解的近似值的方法。解的精确度可以用正态随机变量的均方差参数“σ”来表示。这一方法源于美国在第一次世界大战进研制原子弹的“曼哈顿计划”。该计划的主持人之一、数学家冯·诺伊曼用驰名世界的赌城—摩纳哥的Monte Carlo—来命名这种方法，为它蒙上了一层神秘色彩...

实际工程中，优化问题大多数属于多目标问题，目标之间一般都是互相冲突的，因此在设计时需要进行多目标的比较，并进行权衡和折衷。

，隶属中航直升 机有限责任公司，是中国唯一从事直升机型号研制和直升机技术预先研究的大型综 合性科研单位。

优化过程中将甲板支撑构件尺寸参数作为变量，将中国船级社规范中规定的许用应力指标作为约束，将支撑结构总质量最小作为优化目标，最终得到了满足规范要求的甲板支撑构件最优尺寸。

摘 要: 通过建立车-气囊非线性有限元模型，选择缓冲气囊的排气孔面积以及排气孔开启压力作为优化变量，将车体冲击加速度峰值最小作为优化目标，建立二阶响应面模型。然后利用遗传算法进行优化求解。优化前后气囊缓冲特性的对比结果表明，优化后车体冲击加速度峰值减小了23.8%，气囊的缓冲性能有显著提高。 关键词: 缓冲气囊 参数优化 有限元模型 响应面 1 引言 气囊缓冲技术是装备空投的着陆缓冲技术之一...

摘要： 活塞作为发动机动力单元的主要组成部分，在动力传输中处于关键核心位置。其结构强度，理论相对疲劳寿命直接影响发动机整体的寿命，对其进行有限元分析与结构优化有着十分重要的现实意义。

简介 整个CAE分析流程中，工程师的工作量主要集中在对模型的前处理和对结果的后处理上。对于同一类产品的分析，前后处理工作涉及大量重复性操作。

1 引言 相机主体由镜头与焦面盒组成，其中镜头内有光学等敏感元件，而焦面盒组件集光、机、电、 热于一体，为相机关键组件之一。

摘要： 本文以某款商用车为研究对象，通过应用 HyperWorks 强大的前处理器，对该商用车进行了 车身断面性能分析，对比用料厚线围成的断面与用单元围成的断面的优缺点。分析结果表明，两者 结果基本接近，料厚线围成的断面操作更快捷、有效，适合前期项目开发；单元围成的断面更适合 项目后期准确的数据分析，视觉效果更好、便于观察...

如上图所示，想做一个六面体网格，用GEOM>SOLID EDIT>TRIM WITH LINE>DRAG A CUT LINE 这样就做好了上图，但是如何把六面体以外的块整合成一体呢？这里用到 GEOM>SOLID EDIT>boolean（布尔运算）>用鼠标分别点选两个要合并的块solid a和solid b>caculate, 这样就可以了，参见下图 免责声明：本文系网络转载或改编...

[p=21, 2, left] [本例改编自fluent官方教程][/p] FLUENT中带有蒸发/冷凝模型，可以用于蒸发与冷凝模拟。本例用一个简单的例子来简要描述该模型的使用方法。

Aero是近几年的Fluent版本中才出现的...

1 网格的需要和选择 1.1 为何首先需要一个网格系统？ 在进行任何 CFD 分析之前，考虑所需的网格系统是非常有必要的。 ■ 所有的 CFD 分析都是建立在控制流体动力学现象的微分方程之上，这些微分方程有 Navier－Stokes 方程、能量守恒方程等。 ■ 众所周知，这些微分方程是无法获得解析解的。（除非进行大量的简化） ■ 因此，只有采用“离散化”才能进行求解...

设计挑战 Hewlett-Packard 公司是刀片服务器制造行业的领导者。如今大功率密度的刀片服务器造成了严峻的热设计挑战，特别是我们必须为CPU这样的大功率元器件进行散热设计。比如说，由于一些架构要求CPU器件必须背靠背放置，这样的话，冷却空气会首先被前面的处理器加热，经过后面处理器的是被加热过后的空气。这就非常难冷却后面的处理器。 解决方法和优势 从概念到样机...

20 世纪 70 年代，是国内大中型民用飞机 设计研究机构...

柴油机或缸内直喷汽油机中，喷油器的喷雾特性优劣对发动机的燃烧和排放具有关键作用。

PDF传输解决方案则分为两步，首先利用FLUENT中部分预混合模型获得稳态的燃烧初始流场...

在大型设计研究中进行高质量的分析时，两者都可以很好的应用。然而，在优化研究中...

第二届 AIAA 几何和网格生成研讨会通过采用定量定义来消除网格分辨率的定性，随着我们朝着 2030 年的 CFD 愿景迈进，该定义将不断发展。 当被问及网格的分辨率时，您是否回答过“哦，这只是一个粗糙的网格”？ 但粗糙相对于什么？ 我们使用粗略和精细等术语作为相对于正常状态的简单描述符。 但正常的是什么？ 每个应用程序都有不同的要求，随着我们专业知识的发展和计算能力的增长...

自20世纪90年代以来，就已经展开了对芯片金属结构进行电磁（EM）仿真。最初，该分析仅限于单个器件（例如螺旋电感）。随着计算机执行计算的能力日益提升，同时仿真芯片上器件的数量也随之增多，这种发展趋势在近期迎来顶峰：Ansys宣布HFSS可以在30个小时内求解出整个5.5mmx5.5mm 的5G射频集成电路（RFIC）。 数十年来，人们一直使用HFSS这一行业黄金标准精度来求解芯片上结构...